ASUS SABERTOOTH 990FX PŁYTA GŁÓWNA

CeraM!X - Radiator z powłoką ceramiczną

Podstawka AMD® Socket AM3+ dla CPU AMD® z serii FX o maks. 8 rdzeniach

Ta płyta główna obsługuje najnowsze wielordzeniowe procesory z podstawką AMD® AM3+ i maksymalnie 8 rdzeniami, oferując lepsze możliwości przetaktowania przy mniejszym poborze energii. Wyposażona jest w technologię AMD Turbo CORE 2.0 i przyspiesza transfer danych do 5200 MT/s przez magistralę systemową z technologią HyperTransport™ 3.0. Obsługuje również procesory AMD® wykonane w nowym procesie 32 nm.

Elastyczne rozwiązania dla kilku procesorów graficznych - Twoja nowa broń! 
SABERTOOTH 990FX umożliwia stosowanie kilku procesorów graficznych dzięki technologiom SLI™ and CrossFireX. Ta płyta główna zbudowana jest na wydajnej platformie AMD® 990FX/SB950 optymalizującej przydział PCIe w konfiguracjach z kilkoma GPU. Przygotuj się na nowe, niesamowite doznania w grach, jakich jeszcze nie było Ci dane doświadczyć!

Chipset AMD® 990FX

Chipset AMD 970 obsługuje interfejs HyperTransport™ 3.0 (HT 3.0) o prędkości do 5,2 GT/s oraz podwójną grafikę PCI Express™ 2.0 x16. Został zoptymalizowany dla najnowszych podstawek AMD® AM3+ i procesorów wielordzeniowych, zapewniając doskonałą wydajność systemu i duże możliwości przetaktowania.

Większy o 50% obszar rozpraszania ciepła z rewolucyjną technologią pokrycia ceramicznego
Innowacyjna powłoka ceramiczna doskonale usuwa ciepło z komputera. Rozprasza ciepło znacznie lepiej, niż tradycyjna powłoka antyoksydacyjna dzięki większej powierzchni całkowitej. Lepsze chłodzenie zapewnia zwiększoną stabilność całego systemu.

TUF Thermal Radar

Kontrola temperatury i odprowadzanie nadmiaru ciepła w czasie rzeczywistym 
TUF Thermal Radar w czasie rzeczywistym monitoruje temperaturę krytycznych miejsc płyty głównej i automatycznie dostosowuje prędkości wentylatorów, by system zachował najwyższą stabilność, nie przegrzewając się. Rozwiązanie to składa się z wielu czujników dla różnych podzespołów umieszczonych na płycie głównej, umożliwiając użytkownikowi kontrolę każdego z nich. Thermal Radar automatycznie wylicza idealne prędkości wentylatorów na podstawie parametrów wybranych przez użytkownika dla danych komponentów, utrzymując całość w chłodzie i zapewniając dłuższą trwałość układów.

"TUF ENGINE!" System zasilania

DIGI+ VRM

Obwieszczamy nadejście nowej ery cyfrowego układu zasilania
Nowy system ASUS DIGI+ VRM przenosi układ zasilania płyty do standardu cyfrowego. Cyfrowa architektura 8+2 zapewnia najwyższą sprawność zasilania, wydzielając mniej ciepła w celu przedłużenia życia komponentów i zminimalizowania strat mocy. Dzięki ASUS DIGI+ VRM użytkownicy mogą łatwo dostosować wydajność fazy zasilania, korzystając z nowych kontrolek napięcia PWM i modulacji częstotliwości. By uzyskać wyższą stabilność i mniejszy szum przełączania VRM, 8+2-fazowy cyfrowy układ zasilania zwiększa także widmo modulacji, dynamicznie wykrywając obciążenie systemu. W efekcie użytkownicy otrzymują niesamowitą elastyczność i doskonałą precyzję, które przekładają się na zoptymalizowaną wydajność, najwyższą stabilność systemu i wyższą efektywność energetyczną.

UEFI BIOS

Wygodny i prosty w obsłudze interfejs BIOSu 
ASUS UEFI BIOS oferuje przyjazny użytkownikowi interfejs wychodzący znacznie poza tradycyjne sterowanie BIOS-em z użyciem jedynie klawiatury: teraz można korzystać z wygodnej myszy. Z łatwością poruszasz się po nowym BIOS-ie UEFI, który jest równie prosty w obsłudze, co system operacyjny. Szybkie i proste przetaktowanie oraz udostępnianie konfiguracji uzyskuje się dzięki funkcji klawisza F12 tworzącej migawkę BIOS-u. Wyjątkowy tryb EZ Mode pokazuje często używane informacje konfiguracyjne, natomiast tryb zaawansowany przeznaczony jest dla bardziej doświadczonych entuzjastów wydajności, którzy potrzebują znacznie bardziej dogłębnych ustawień systemu.

E.S.P. - wydajny układ zasilania impulsowego

Optymalna wydajność kluczowych komponentów 
Wyłącznie w tej płycie głównej układ zasilania impulsowego obsługuje nie tylko CPU i pamięć, lecz również inne kluczowe podzespoły takie jak karty graficzne, sieć LAN i porty USB 3.0. E.S.P. wybitnie podwyższa efektywność systemu i zmniejsza wydzielanie ciepła.

Podzespoły TUF (dławiki, kondensatory i tranzystory – standard wojskowy)

Stworzone do pracy w ciężkich warunkach 
Zapewnij sobie doskonałą wydajność nawet w najcięższych warunkach dzięki wytrzymałym dławikom, kondensatorom i tranzystorom – testowanym niezależnie według standardów wojskowych. Dławiki TUF stworzono ze stopu różnych metali zamiast standardowego żelaza, dzięki czemu są w stanie wytrzymać prąd znamionowy o natężeniu 40 A – o 25% większy niż zwykłe komponenty. Ponadto każdy podzespół ma własną obudowę, co eliminuje szum oscylacyjny, zapewniając doskonałą charakterystykę oraz maksymalną trwałość w ekstremalnych warunkach.