MODECOM LING USB3.0 OBUDOWA MINI ATX

MODECOM LING

To najnowsza obudowa komputerowa typu mini-tower, zaprojektowana z myślą o osobach szukających wyjątkowej konstrukcji o niewielkich rozmiarach, zaprojektowanej zgodnie z najnowszymi trendami.  Obudowa LING wyróżnia się wykonaną z najwyższej jakości metalu stabilną, odporną na odkształcenia i uszkodzenia konstrukcją bazową (chassis). Dodatkowo brak ostrych krawędzi w konstrukcji obudowy w znacznym stopniu ułatwia instalowanie lub wymianę komponentów komputera. W tej niewielkich rozmiarów obudowie użytkownik zamontuje jeden dysk optyczny o rozmiarach 5.25”, oraz trzy 3.5” dyski HDD.  Obudowa LING to produkt idealny do zastosowania zarówno w domu, jak i biurze. W trosce o maksymalny poziom bezpieczeństwa umieszczonych wewnątrz obudowy podzespołów, jej konstrukcja umożliwia zastosowanie aż trzech oddzielnych typów zabezpieczeń: z przodu ucho na kłódkę, z tyłu otwór na zamek typu kensington oraz miejsce  na czujnik otwarcia obudowy. 

WYSOKI POZIOM FUNKCJONALNOŚCI

Obudowa MODECOM oprócz atrakcyjnego wyglądu charakteryzuje się wysokim poziomem funkcjonalności.  W trosce o maksymalny komfort pracy, wszystkie porty zostały umieszczone w łatwo dostępnym dla użytkowniku miejscu tj. w środkowej części panelu. Wśród zastosowanych w obudowie wejść znajduje się port USB 3.0, który pozwoli  błyskawicznie przegrać dane z przenośnych dysków lub szybko naładować mobilne urządzenia multimedialne typu smartfon lub tablet. Warto wspomnieć także o zamontowanym wejściu na karty SD. Opcjonalnie obudowa dostępna jest wraz z beznarzędziowym system montażu dysków i napędów optycznych. Tego typu rozwiązanie pozwala błyskawicznie i  bez użycia śrubokręta wymienić w komputerze napęd optyczny lub twardy dysk.